반도체 후공정기초 또는 비극의 원흉이 되는 최강악역 최종보스 여왕은 국민을 위해 헌신합니다 3 > NEW도서

반도체 후공정기초



도서명 : 반도체 후공정기초
저자/출판사 : 허주회, 복두출판사
쪽수 : 120쪽
출판일 : 2024-03-04
ISBN : 9791166754753
정가 : 10000

1 반도체 패키지의 정의와 역할
1.1 반도체 패키지의 정의
1.2 반도체 패키지의 역할
1.3 반도체 패키지 기술 트렌드

2 반도체 패키지의 정의
2.1 반도체 패키지의 분류
2.2 컨벤셔널 패키지
2.3 웨이퍼 레벨 패키지
2.4 반도체 패키지 구성 요소

3 반도체 패키지 제조공정
3.1 웨이퍼 백 그라인딩
3.2 웨이퍼 소잉
3.3 다이본딩
3.4 와이어 본딩
3.5 몰딩
3.6 마킹
3.7 솔더볼 마운트
3.8 패키지 싱귤레이션

4 패키지 신기술
4.1 팬인 웨이퍼 레벨 패키지
4.2 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지
4.3 플립 칩 패키지
4.4 실리콘 관통 전극 패키지(TSV)
4.5 다층 칩 패키지(MCP; Multi Chip Package)
4.6 PoP(Package on Package)
4.7 SiP(System in Package)

5 반도체 패키지 신뢰성
5.1 패키지 신뢰성
5.2 JEDEC 표준
5.3 신뢰성 시험

6 검사와 측정
6.1 검사
6.2 측정




비극의 원흉이 되는 최강악역 최종보스 여왕은 국민을 위해 헌신합니다 3



도서명 : 비극의 원흉이 되는 최강악역 최종보스 여왕은 국민을 위해 헌신합니다 3
저자/출판사 : 텐이치·,유시우,번역,·,스즈노스케,그림,, 영상출판미디어.영상노트.
쪽수 : 400쪽
출판일 : 영상출판미디어(영상
ISBN : 9791138020596
정가 : 10000

제1장 포학한 왕녀와 약혼자
제2장 포학한 왕녀와 비밀
제3장 포학한 왕녀와 방문
제4장 포학한 왕녀와 과오
제5장 의리 없는 왕녀와 소규모 파티
양보할게요
후기