2023 진승현 토목기사 가벼운 응용역학 기출문제집 또는 규칙으로 배우는 임베디드 시스템: 회로 설계 및 PCB 설계 규칙 > NEW도서

2023 진승현 토목기사 가벼운 응용역학 기출문제집



도서명 : 2023 진승현 토목기사 가벼운 응용역학 기출문제집
저자/출판사 : 진승현, 메가스터디교육
쪽수 : 288쪽
출판일 : 2023-03-30
ISBN : 9791167224200
정가 : 16000

Chapter 01 힘 평형 방정
Chapter 02 합력
Chapter 03 전단력과 모멘트도
Chapter 04 재료와 단면의 특성
Chapter 05-1 강봉의 변형
Chapter 05-2 포아송 비
Chapter 06 응력-변형률 곡선
Chapter 07-1 휨응력ㆍ전단응력
Chapter 07-2 비틀림
Chapter 08 막응력
Chapter 09 미소요소해석
Chapter 10 여러 지점의 응력해석
Chapter 11-1 처짐
Chapter 11-2 2개 구조 나눠 해석하기
Chapter 12-1 변형에너지
Chapter 12-2 카스티길라노 제2정리
Chapter 13 공액보법
Chapter 14-1 영부재
Chapter 14-2 트러스 부재력
Chapter 15 강성
Chapter 16 강체를 포함한 구조
Chapter 17 기둥
Chapter 18 정정ㆍ부정정
Chapter 19-1 모멘트분배법
Chapter 19-2 3연모멘트법
Chapter 20 영향선
Chapter 21 절대최대전단력, 절대최대모멘트
Chapter 22 케이블 일반 정리
Chapter 23 도르래
Chapter 24 안전율
Chapter 25 곡률
Chapter 26 파푸스정리
Chapter 27 역학일반
Chapter 28 소성해석
Chapter 29 기타 문제




규칙으로 배우는 임베디드 시스템: 회로 설계 및 PCB 설계 규칙



도서명 : 규칙으로 배우는 임베디드 시스템: 회로 설계 및 PCB 설계 규칙
저자/출판사 : 장선웅, 북랩
쪽수 : 589쪽
출판일 : 2023-07-28
ISBN : 9791168361614
정가 : 29000

I. 시스템(SYSTEM) 이론
1. 전기/전자 기초
1.1. 전압과 전류
1.2. 저항, 커패시턴스, 인덕턴스
1.3. 키르히호프 법칙
2. 시스템과 신호의 종류
2.1. 선형 시스템
2.2. 전기 특성의 선형성
2.3. 신호의 종류
3. 신호의 주파수 분해
3.1. 시간 영역과 주파수 영역
3.2. 퓨리에 급수
3.3. 퓨리에 변환
4. 시스템의 출력 해석
4.1. 시간 영역의 컨볼루션
4.2. 주파수 영역 해석의 퓨리에 변환
4.3. 시간/주파수 영역의 라플라스 변환
5. 전달함수
5.1. 라플라스 전달함수
5.2. 보데선도
5.3. 전기/전자 시스템의 임피던스
6. 시스템의 응답 특성 항목
6.1. 시간 영역의 응답 특성 항목
6.2. 주파수 영역의 특성 항목
6.3 구형파로 보는 시간 영역과 주파수 영역의 관계
7. 전달함수의 표준 형식
7.1. 1차 시스템
7.2. 2차 표준 시스템
8. 시스템의 안정성
8.1. 시스템의 안정성 이론
8.2. 전기/전자 시스템에서의 안정성

II. 전기/전자 기초 이론
1. 전기/전자 소자 기초 특성
1.1. 전기/전자 소자의 구분
1.2. 전기/전자 소자 기초 특성의 이해
2. 전기/전자 기초 소자
2.1. 저항 소자
2.2. 커패시터(콘덴서)
2.3. 인덕터
2.4. 다이오드
2.5. 트랜지스터
2.6. MOSFET
2.7. OPAMP
2.8. CMOS 와 TTL
2.9. MCU

III. 노이즈(Noise) 기초 이론
1. 노이즈 종류
1.1. 노이즈의 형태
1.2. RC 필터의 노이즈 전류의 경로
2. 노이즈의 경로에 의한 구분
2.1. 전도성 노이즈
2.2. 유도성 노이즈
2.3. 방사 노이즈(전자파)
3. 노이즈의 방향에 따른 분류
3.1. 노멀 모드 노이즈
3.2. 코몬 모드 노이즈
4. 접지(Grounding)
4.1. 그라운드에 대해
4.2. 접지의 목적 및 종류
4.3. 접지의 방법적 구분
5. 링잉 노이즈의 해석
5.1. RLC 모델링을 통한 링잉 해석
5.2. 전송선로 이론을 통한 링잉 해석
5.3. 전송선로 판단 기준
5.4. 임피던스 매칭 방법
6. 부하의 종류와 노이즈
6.1. 저항성 부하
6.2. 인덕턴스 부하
6.3. 커패시턴스 부하
7. 전기/전자기기 EMC 인증 규격
7.1. EMC 의 의미와 인증 시험
7.2. EMS(전자파 내성)
7.3. EMI(전자파 간섭)
8. 전기안전 인증 규격
8.1. 규격 판단 기준 용어
8.2. 공간거리 및 연면거리
8.3. 전기안전 시험 항목

IV. 회로 및 PCB 설계 절차

V. 회로 설계 규칙
1. 회로 설계 규칙 세우기
1.1. 회로 기능
1.2. 회로 성능
1.3. 회로 안정성
1.4. 회로 안전성
1.5. 기타
2. 상용 전원 회로와 보호 소자
2.1. 과전류 보호 회로
2.2. 과전압 보호 회로
2.3. AC-DC 전원 변환
2.4. 회로 보호 소자

VI. PCB 설계 규칙
1. PCB 기초
1.1. PCB 기본 구조
1.2. PCB 제조 공정
1.3. PCB 설계 순서
2. PCB 레이어 결정 규칙
2.1. PCB 레이어 구조
2.2. PCB 레이어 사용 규칙
3. 부품의 배치(레이아웃) 규칙
3.1. 부품 배치의 분할 계획
3.2. 부품의 배치 순서
3.3. 링잉 및 EMI 대응 이격 거리
3.4. 배선의 용이성
3.5. 전기적 안전 및 발열 안전
3.6. SMT 를 고려한 배치 및 부품 방향
4. 신호선 배선 규칙
4.1. 일반적인 배선의 순서
4.2. 패턴의 두께와 넓이
4.3. 패턴의 간격 규칙
4.4. 배선의 규칙
4.5. 비아의 사용 규칙
4.6. 전원 및 그라운드 배선의 규칙
4.7. 고전류/EMC 노이즈/발열 등 취약 지역 보강

VII. [참고]기능 검사 및 신뢰성 검사