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반도체 제조공정



도서명 : 반도체 제조공정
저자/출판사 : 김도우,저자,글,, 복두출판사
쪽수 : 194쪽
출판일 : 2022-11-01
ISBN : 9791166751967
정가 : 19000

CHAPTER 1 반도체의 이해
1. 반도체란?
2. 실리콘(Si)의 구조
3. 불순물 반도체
4. 결정구조


CHAPTER 2 웨이퍼 제조공정
1. 단결정 성장
2. 웨이퍼 가공 공정


CHAPTER 3 반도체 단위공정
SECTION 1. Photo 공정
1. Photo 공정의 이해
2. Mask 제조 기술
3. 최신 Photo 공정

SECTION 2. Etch 공정
1. Etch 공정의 이해
2. 식각 용어 및 고려사항
3. 최신 Etch 공정

SECTION 3. Diffusion 공정
1. Diffusion 공정의 이해
2. 최신 Diffusion 공정

SECTION 4. Ion Implant 공정
1. Ion Implant 공정의 이해
2. 최신 Ion Implant 공정

SECTION 5. Thin Film 공정(CVD 공정)
1. Thin Film 공정(CVD 공정)
2. 최신 CVD 공정

SECTION 6. Thin Film 공정(PVD 공정)
1. Thin Film 공정(PVD 공정)
2. 금속막 공정
3. 최신 PVD 공정

SECTION 7. CMP 공정
1. CMP 공정
2. 최신 CMP 공정

SECTION 8. Cleaning 공정
1. Cleaning 공정
2. 최신 Cleaning 공정


CHAPTER 4 반도체 CMOS 제조공정
SECTION 1. MOSFET
1. MOSFET의 이해

SECTION 2. CMOS 인버터
1. CMOS 인버터의 이해
2. CMOS 인버터 레이아웃
3. CMOS 인버터 제조공정(소자 분리 공정)
4. CMOS 인버터 제조공정(WELL 형성공정)
5. CMOS 인버터 제조공정(게이트 형성공정)
6. CMOS 인버터 제조공정(Source/Drain 형성공정)
7. CMOS 인버터 제조공정(Contact 형성공정)
8. CMOS 인버터 제조공정(금속막 형성공정)
9. CMOS 인버터 제조공정(보호막 형성공정)


CHAPTER 5 Probe Test
1. Probe Test
2. Probe Test 순서


CHAPTER 6 패키지 기술
1. 패키징
2. 패키징 공정
3. 패키지 테스트


CHAPTER 7 반도체 제조 한눈에 이해하기
1. 반도체 설계 및 레이아웃
2. 반도체 공정
3. 반도체 소자
4. 반도체 측정 및 분석
5. 반도체 패키지