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반도체 공정장비 개론



도서명 : 반도체 공정장비 개론
저자/출판사 : 임준우,홍상훈,허영헌,임승하,성홍석,김덕영,저자,글,, 복두출판사
쪽수 : 218쪽
출판일 : 2023-01-05
ISBN : 9791166752124
정가 : 15000

Chapter 1  반도체(Semiconductor)와 세정(Cleaning) 
1. 원 자  
2. 반도체 
3. 세정 
4. 장비의 운영 
  
Chapter 2  산 화(Oxidation) 
1. 산화막의 형성 
2. 산화막의 역할 
3. 산화막의 성장에 영향을 주는 요소 
4. 산화막 성장시에 발생되는 현상 
5. 산화막의 성질 
6. 산화공정에 사용되는 전기로 
7. LOCOS와 STI 공정 
8. 산화공정 장비 운영 
 
Chapter 3  사진공정(Photolithography)  
1. 사진공정이란  
2. 사진공정의 과정 
3. 노광 장치의 인쇄기법 
4. 트랙 장치의 구성 
  
Chapter 4  식각공정(Etch) 
1. 식각공정 
2. 습식 식각 
3. 식각 공정 관련 전문용어(terminology) 
4. 건식 식각 
  
Chapter 5  확 산(Diffusion) 
1. 불순물 주입 
2. Diffusion 
3. Ion Implantation 
4. Plasma Doping 
  
Chapter 6  증 착(Deposition) 
1. 증착 
2. PVD 
3. CVD 
4. ALD 
5. Metalization(금속배선공정) 
  
Chapter 7  집적화(Integration) 
1. CMOS 제조 공정